Composition thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques
Aide à la dissipation de la chaleur d’un processeur, d’un chipset ou d’un processeur vers un dissipateur thermique
Excellente impédance thermique
Stabilité parfaite - ne se sépare pas, ne s’exécute pas, ne migre pas et ne saigne pas
Non capacitif ou conducteur d’électricité
Spécifications :
Poids : 3.0 g
Couleur : gris
Conductivité thermique : > 4,5 W / mK
Impédance thermique <0,205 ° C-in2 / W
Densité : > 2.5
Évaporation : <0,001 %
Volatilité : <0,005 %
La constante diélectrique : > 5,1
Facteur de dissipation : <0.005
Viscosité : 76 CPS
Indice thixotrope : 310 ± 10 ° C
Température de fonctionnement : -50 ~ 240 ° C
Composites : 50% de composés de silicone
Composés : 30% de carbone
Les composés des oxydes métalliques : 20%
